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深圳市鑫东邦科技有限公司 
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| SMT红胶 |
5611技术参数
一、
二、
产品简介及用 途
5611贴片红胶是一种单组份、低温快速固化的环氧粘剂，用于印刷线路板上 SMD 元
件粘接，5611 具有优良的触变性，特别适用于手动钢网印刷。
固化前材料持 性
外 观 红色凝胶体
屈服值（25℃,pa） 620
比 重（25℃，g/cm3 1.25
粘 度（5rpm 25℃） 350000
触变指数 5.5
闪 点（TCC） >95℃
颗粒尺寸 20um
铜镜腐蚀 无腐蚀
三、
贮存条件
2-8 ℃ 温度下，阴凉干燥处，可存放 6 个月;常温下（25 ℃）可存放 1 个月。
四、 使用方法 及注意事项
冷藏贮存的 5611 须回温之后方可使用，1KG 包装须 24 小时回温。
注意事项：
（1） 为避免污染未用胶液，不能将任何胶液倒回原包装内。
（2） 胶液裸置 于空气中，会吸收微量水份影 响性能，故应尽量避免。在钢 网印刷时，请勿将印
好红胶的线路板置于空气中太长时间，应尽快贴片固化，如有条件，应控制空气湿度。
五、 固化条件
推荐的固化曲线如下图:
120d egre e
180
T
0
0 20 40 60 80 100 120 140 160 180 200 220 240 260 280 300
T ime( sec)
适宜的固化条件一般是 120℃ 加热 120-150 秒，固化速度及最终粘接强度与固化温度及时间关系如
下图：
六、
实际生产过程中，整个加热时间要比图中标的长一些，因为有一段预热时间。
固化后材料性 能及特性
密度（25℃，g/cm3） 1.3
热膨胀系数 um/m/0C < Tg 50
ASTM E831-86 > Tg 160
导热系数 ASTM C177，W.M-1.K-1 0.25
比热 KJ.Kg-1.K-1 0.3
玻璃化转化温度（℃） 112
介电常数 3.8（100KHz）
介电正切 0.014(100KHz)
体积电阻率 ASTM D257 2.1*1015Ω.CM
表面电阻率 ASTM D257 2.1*1015Ω
电化学腐蚀 DIN 53489 AN-1.2
剪切强度（喷吵低碳钢片）N/mm
ASTMD1002 26
拉脱强度 N(C-1206,FR4 裸露线路板) 63
扭矩强度 N.mm(C-1206,FR4 裸露线路板) 51
七、
耐环境性能
试验方法：ISO 4587/ASTM D1002 剪切强度
试验材料：GBMS 搭剪试片
固化方法：在 150 ℃ 固化 30 分钟
热强度
I
%
10 0
80
60
40
20
0
-50
-25
0
25
50
75
100
125
150
Te mperature (degre e)
八、
耐化学/溶剂性能
在标明温度下老化，在 22℃ 试验下
初始强度剩有率%
条件 温度 100hr 500hr 1000hr
空气 22℃ 100 100 100
空气 150℃ 95 95 93
98%RH 40℃ 88 76 74
萜烯 22℃ 100 100 100
九、
耐热焊料浸渍 性
根据 IPC SM817(2.4.421)标准，产品 5611 经过热焊料浸渍试验 合格。将使 用 5611粘
接到 FR4PCB 上的 C-1206 电容器置于温度为 260 ℃ 的焊料锅上方停留 60 秒，然后在锅中浸渍 10 秒，
没有任何元件脱落或移位现象。 |
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